“太阳”超常升起 甲骨文展示硬件布局 2012-02-23
自从2009年甲骨文公司(Oracle)宣布收购Sun之后,所有人都开始担心这家只专注于软件的公司将如何处理Sun原有的硬件业务。随着SPARC架构CPU项目的下马,业界开始弥漫一种对Sun来说很悲观的情绪——硬件业务果然要不行了。然而,之后Oracle发布了基于英特尔至强平台的全线服务器产品,并且将之与自身的软件和管理套件结合相继推出了Exalogic、Exadata、Exalytics等三大一体机解决方案。详细 >>
Oracle超级计算机集群推动SPARC架构前进2011-10-31
Oracle借助新的芯片和新设计的系统正推动Sun SPARC服务器架构前进,SPARC T4是Oracle Sun硬件部门的最新一代芯片架构。详细 >>
赫德:甲骨文“为客户带来全线产品”2011-10-04
李孟贤(Edwin Lee)也谈到绿色环保的重要性。”Oracle产品研发执行副总裁Thomas Kurian在马克·赫德之后详细介绍了包括Exalytics、BI Machine、Exadata Big Data Platform等新产品。详细 >>
2011年甲骨文全球大会开幕 展现Oracle技术最新成果2011-10-04
10月2日,2011年甲骨文全球大会在美国旧金山拉开帷幕,共有超过45,000人注册参加本次大会。甲骨文助力云发展,深入洞察甲骨文全面的战略以及面向公有云和私有云的集成化产品线,这个议题将有超过20场关于云的分会活动以及15场展示。详细 >>
破世界记录 甲骨文新推SPARC T4服务器2011-09-28
根据国外媒体最新报道,甲骨文推出了自称性能和成本方面都破世界纪录的新服务器系统——SPARC T4服务器和SPARC SuperCluster T4-4服务器集群系统,它搭载了SPARC历史上性能最为强大的T4处理器。详细 >>
甲骨文或将在10月份发布Sparc T4 2011-09-19
Sparc T4处理器与T3一样,都采用了台积电的40nm工艺进行制造,不过为了降低功耗,新的T4采用了台积电的互补型MOS集成电路制造工艺。由于减少了8个核心,因此新的Sparc T4内部晶体管数目相对于上一代产品有所减少,T4内部约有8.55亿个晶体管,而上一代T3处理器则拥有超过10亿个晶体管。详细 >>
甲骨文公布Sparc T4处理器规格2011-08-29
Sparc T4处理器与T3一样,都采用了台积电的40nm工艺进行制造,不过为了降低功耗,新的T4采用了台积电的互补型MOS集成电路制造工艺。由于减少了8个核心,因此新的Sparc T4内部晶体管数目相对于上一代产品有所减少,T4内部约有8.55亿个晶体管,而上一代T3处理器则拥有超过10亿个晶体管。详细 >>
甲骨文下一代高性能处理器SPARC T4揭秘2011-08-26
上周在斯坦福大学召开的"Hot Chips 23"大会上Intel、IBM、AMD等没拿出来什么新的猛料,对比之下ARM和Oracle透露下一代处理器的相关技术细节更多。详细 >>
甲骨文:我们也要做硬件领域的第一!2011-07-27
自从甲骨文(Oracle)公司2009年收购 Sun之后,Sun的硬件产品似乎就逐渐远离了群众的视线,虽然甲骨文的老大Larry Ellison之后强调了不会放弃Sun的硬件,但不可否认的是,在那段两家公司合并的过程中,风雨飘摇的不确定性,已经让Sun在企业级硬件市场上的份额一降解再降。虽然这期间也有一些大型的发布会在中国召开,但限于嘉宾均来自原来的甲骨文公司,所以对于Sun的硬件平台发展,均不能给出明确的说法,对其硬件的了解也明显感觉到差强人意。详细 >>
甲骨文Sparc T4处理器研发进行中 将精选客户进行测试2011-07-22
使用搭载Sparc处理器的Sparc系统用户将受邀参加甲骨文新一代Sparc T4处理器的测试项目。即将在今年秋天出炉的关于Sparc T4处理器和系统以及Solaris 11操作系统的日程表与SUN去年被甲骨文收购后发布的Ellisonized Sparc产品规划路线图是一致的。详细 >>
揭秘日本最新超算K Computer系统2011-06-22
据最新的全球超级计算机TOP500排行榜显示,由日本政府出资、富士通公司制造的K Computer超级计算机以其每秒钟8.16千万亿次的运算能力成为全球运算能力最强的HPC。正如之前所说,K Computer超级计算机采用空气制冷代替水冷,通过优化设备内部空气流量来保证提供高性能运算环境。详细 >>
甲骨文和富士通推增强型SPARC E M30002011-04-22
甲骨文公司和富士通公司宣布,推出采用最新SPARC64 VII+处理器的增强型SPARC Enterprise M3000服务器。详细 >>