台积电近日确认了有关40nm工艺推迟至2009年的消息，但没有提供更多细节。

英特尔公司在以色列建设的一座芯片厂最近竣工，九月份将正式投产。英特尔公司在以色列建设的一座芯片厂最近竣工，九月份将正式投产。28号芯片厂位于以色列的Kiryat Gat，九月份正式投产之后，每天的产值可达到一千万美元。

Intel现在已经转入45nm，按计划会在明年底升级为32nm，接下来是14nm(未提及22nm)，再往后就是单位数了。Gelsinger称，在自然法则约束下的Intel为了不断坚持摩尔定律，不得不在每次更新工艺的时候加入新元素材料。

由于全球大多数DRAM内存厂商推迟建设新的工厂或者推迟实施其它扩大生产能力的计划，今年第三季度全球DRAM内存行业出货量的增长率将受到限制。

英特尔公司高级副总裁帕特里克·基辛格称，向新型计算机芯片制造工艺转型对一些厂商来说代价太大，它们只好把市场拱手让给英特尔。英特尔、三星电子和台积电三家规模最大的芯片厂商从2012年起，将开始使用450毫米晶圆片制造芯片。

Intel今天宣布与三星、台积电达成合作协议，将在2012年投产450mm芯片晶圆，预计会首先用于切割22nm工艺处理器，而这种处理器会在2011年底发布——当然首批还是采用300mm晶圆。450mm晶圆无论是硅片面积还是切割芯片数都是300mm的两倍多，因此每颗芯片的单位成本都会大大降低。

国际半导体产能统计协会周四表示，去年第四季度全球半导体工厂的产能利用率为90.4%，此前该协会公布的利用率为92%。国际半导体产能统计协会称，这高于上季度89.9%的利用率。

AMD宣布与研发伙伴IBM共同合作，运用超紫外线微影技术，针对整个芯片中最关键的第一层金属链接进行测试，并成功生产出作业测试芯片，透过全面性的超紫外线微影技术，成功整合至大小为22mm*33mm的45纳米节点测试芯片制程。

今天，由成都高新区支持，环球资源举办的中国最具规模的系统设计盛会——“第十三届国际集成电路研讨会暨展览会”（IIC-China）将在成都首站开幕。

昨日，英特尔中国发言人证实，英特尔大连工厂采用65纳米的生产工艺已经获得美国政府批准，但最终到工厂运行时是采用90纳米还是65纳米生产工艺还未确定。

产业分析师认为，虽然有些厂商已在推动朝向450mm晶圆发展，但这种下一代晶圆尺寸在未来10年内恐怕难以实现。

全球半导体工业的“龙头老大”英特尔公司，准备在今年第三季度关闭它在硅谷的最后一座芯片(晶圆)工厂。此举表明硅谷半导体业正发生重大演变，同时也意味着英特尔的芯片制造将彻底走出硅谷。

AMD并不急于把晶圆尺寸从300mm扩大到450mm，而是要充分提高现有生产线的效率，打造“下一代晶圆生产厂”(NGF)。 在转入450mm晶圆之前，AMD的主要任务是挖掘现有300mm技术的潜力，开发新的工具和工艺，让晶圆生产更加平滑顺畅

与英特尔采取的策略不同，AMD在选择迈入450mm晶圆尺寸之前，还期待在提高300mm晶圆厂产能效率方面有所作为。英特尔计划在2012年左右迈入450mm晶圆时代，而AMD则准备推迟450mm计划。

在IDF现场，摩尔和美国公共广播女主持人莫伊拉博士(Dr.Moira Gunn)开展了一次别开生面的谈话。摩尔在采访中指出，摩尔定律有可能在未来10-20年被打破。

今日，在北京国际会议中心召开英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum，IDF）。会上，Intel公开展出了45nm Penryn晶圆，并表示3年后处理器功耗会降低10倍。

2005年10月据Semico表示，2005年晶圆加工行业需求增幅为10％，而2004年的增幅则为31％。