据国外媒体报道，英特尔下一代台式机处理器Nehalem将被正式命名为“Intel Core”(英特尔酷睿)，首批产品还将带有“i7”标识。英特尔执行副总裁兼移动事业部总经理马宏升(Sean Maloney) 在一份声明中称：“Core将成为英特尔的主打PC处理器品牌。

代表AMD向英特尔提出反垄断诉讼的律师在一篇简短的文件中称，AMD需要把自己的微处理器市场份额提高一倍才能生存。法院转发了AMD的这个简短的文件，但是，封锁了有关英特尔反竞争行为和与主要计算机厂商的关系的细节。

据《纽约时报》报道，AMD计划推出12核处理器，此举将改变其产品路线图，而推出8核芯片的计划也就此泡汤。AMD周三公布的最新产品路线图称，12核处理器生产代号为“Magny-Cours”，市场将瞄准服务器，计划在2010年上半年推出。

Intel今天宣布与三星、台积电达成合作协议，将在2012年投产450mm芯片晶圆，预计会首先用于切割22nm工艺处理器，而这种处理器会在2011年底发布——当然首批还是采用300mm晶圆。450mm晶圆无论是硅片面积还是切割芯片数都是300mm的两倍多，因此每颗芯片的单位成本都会大大降低。

谢诺伊(Navin Shenoy)日前撰文指出，将互联网放入口袋、下一个10亿计算机用户、环保计算是下一个10年IT产业面临的三大商机。英特尔共同创始人摩尔于1965年提出了摩尔定律，他指出芯片上的晶体管数目每2年就会增加一倍，而价格下降一半。

在过去一年中，随着媒体对英特尔45纳米和高K-金属栅极的介绍和评论，让大家开始知道这两个新词汇，所以大家可能有这样的疑问：在处理器量产中采用的45纳米芯片生产工艺和同时提及的高K-金属栅极有什么关系吗？

英特尔2008年春季开发商论坛会议下个月将在中国上海召开。英特尔在会前的新闻发布会上简单地介绍了英特尔即将推出的图形芯片内核“Larrabee”的状况。

英特尔本周三证实将于今年下半年发布6核至强处理器。欧德宁表示，英特尔将通过Larrabee平台进入高性能计算市场，这一平台的多核、多线程特性使它能够提供无与伦比的性能。

昨日，英特尔中国发言人证实，英特尔大连工厂采用65纳米的生产工艺已经获得美国政府批准，但最终到工厂运行时是采用90纳米还是65纳米生产工艺还未确定。

自2006年以来长期的价格战重创了两家公司的利润，双方均不约而同发售新品以抬高产品均价，英特尔利润同比增长了51%，巨亏的AMD毛利率也从36%提高到44%。

面对债务增长的重压，市场份额的萎缩和财政损失的打击，AMD公司寄望在2008年再塑辉煌。这家一直战斗不息的芯片制造商能否实现对用户和投资方许下的诺言，美好的前景是否就在前方？

计算机业界目前正面临一大难题：尽管芯片飞速发展，但是软件设计却相对进步缓慢，由此造成硬件和软件无法并行发展。编程人员纷纷感慨难以“望芯片之项背”。

SUN公司本来计划在明年底推出16核心SPARC微处理器。不过现在我们了解到的消息是Rock处理器的初期版本尚在测试阶段。因此SUN公司期望能在2009年上半年推出这款芯片。

当地时间本周三，英特尔宣称其代号为“Montvale”的双核Itanium 2服务器高端芯片升级版本开始发货，英特尔称“这一升级版本具备了三大特点”。

Sun公司发布其Niagara II已经有段时间了，终于要发布基于这款芯片的服务器了。根据Sun公司网站的消息，Sun公司即将发布其首款采用其UltraSPARC T2的处理器的服务器，该UltraSPARC T2的代号即为Niagara II。

当AMD在2003年发布皓龙时，福布斯的报道还质疑其“最关键的问题是，谁会来买这个硅片（皓龙）呢？”而到今年4月22日，发布四周年的皓龙，以其彻底改变企业计算的革命性创新架构和飞速增长的市场份额对此做出了最好的回答。

IBM本周一公布了一个新式芯片的原型，使用光学连接来提高芯片之间的数据传输速度，和原来的技术相比，这种芯片的数据传输速度提高了两倍。

在处理器的技术发展中，处理器制造商无不把频率的提升放在首位，而且这似乎已成为一种标准，由此展开了竞相追逐的频率竞赛。目前处理器的发展就处于这样一种状态，越来越高的处理器率频带来惊人的高功耗。因此，处理器技术的发展再次成为人们关注的焦点，也成为CPU大厂角逐市

2006年11月据VLSI Research统计，第三季度，全球半导体市场641亿美元，而第二季度则为593亿美元，增幅8%。

2006年11月据半导体工业联合会表示，2006年9月，全球芯片市场达214亿美元，比2005年同期增长了9.3％，比2006年8月增长4.2％。