随着提高制冷效率的压力不断增大，水冷方法再次复苏。配置使用那些针对解决本地散热点的紧凑模块化系统，IT经理可以增加更多的计算能力，但是不增加任何热量。
IBM实验室和柏林弗劳恩霍夫研究院（Fraunhofer Institute）合作，日前向外界展示了一款采用3D堆叠技术，并在芯片内部实现直接水冷散热的原型芯片。
