台积电近日确认了有关40nm工艺推迟至2009年的消息，但没有提供更多细节。

昨日，一位接近中芯国际(下称“中芯”)总裁张汝京的消息人士对《第一财经日报》透露，中芯国际战略引资行动进入最后阶段。截至目前，这也是中芯自前年对外放风、今年以香港上市公司名义发布确认之后，在战略引资行动上透露的较为清晰的时间表。

Intel今天宣布与三星、台积电达成合作协议，将在2012年投产450mm芯片晶圆，预计会首先用于切割22nm工艺处理器，而这种处理器会在2011年底发布——当然首批还是采用300mm晶圆。450mm晶圆无论是硅片面积还是切割芯片数都是300mm的两倍多，因此每颗芯片的单位成本都会大大降低。

3月25日消息，台积电本周一披露了其第一个40纳米生产工艺技术，并且表示将在未来三个月内用这种技术生产出第一批晶圆。台积电表示，新的低功率40LP芯片将用于敏感型应用，如便携式设备和无线设备。

3月11日消息，据国外媒体报道，台湾芯片生产商台积电、力晶半导体、世界先进积体电路三家公司将从周二起在新竹科学工业园区(Hsinchu Science Park)新建12英寸晶圆生产厂，项目投资总额为新台币6000亿元。

据Sun Microsystems宣布，它已经选定了TSMC（台积电）作为其45nm制程处理器及下一代处理器的代工合作伙伴。

台积电CEO蔡力行（Rick Tsai）向分析人士表示，台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。英特尔自己制造处理器，威盛还用不到台积电目前为新客户准备的高K技术，因此AMD成为了最可能的客户。