达成目标实现量产　　

     确定了新的材料，要在45纳米的量产中达到设定的目标也不是一件容易的事情。其中的艰辛就不再累述。现在看看新的材料在“高-K 栅极介电质+金属栅极”晶体管中带来了什么样的奇特效果。

　　下图是采用了新材料做出来的晶体管的示意图，这种“高-K 栅极介电质+金属栅极”晶体管与前一代“传统材料”做的晶体管相比，有以下几个显著的飞跃。

　　(1) 源极(S)到漏极(D)的漏电降低 5倍以上，图中S到D箭头方向 (2) 栅极氧化物介电质漏电降低 10倍以上，图中从上到下的箭头方向 (3) 驱动电流效率提升20% 以上，即晶体管的性能提升20%

　　从单个数字看5倍，10倍以及20%，可能不是特别激动人心，不过我们想象一下，一颗芯片上数以亿计的晶体管，每个晶体管都能得益于这样的飞跃，那么累计提高的能效和减少的漏电量无异于“蚂蚁雄兵”，非常可观。障碍晶体管做得更小，漏电更低，能效更高以及性能更高的物理瓶颈就得以突破了。

　　“高-k栅介质+金属栅极晶体管是自上世纪60年代晚期推出多晶硅栅极金属氧化物半导体（MOS）晶体管以来，晶体管技术领域里最重大的突破”。英特尔公司的创始人之一，也是摩尔定律的提出者——戈登 ?摩尔（Gordon Moore）博士给出了这样极高的评价。

　　英特尔公司为了将研制成功的高-k栅介质+金属栅极晶体管应用于微处理器芯片的规模量产，还需要做到： 1. 集成到45纳米 CMOS制程中 2. 达到高性能 3. 整体的低漏电 4. 满足高可靠性要求 5. 工艺可量产和精确拷贝

　　下图的靓照是采用高-k栅介质+金属栅极晶体管和45纳米工艺制造出来的、最新的酷睿2双核处理器的芯片剖面图。它的面积仅有107平方毫米，基本上就是1厘米见方，即1x1厘米的大小，但是却拥有4.1亿个晶体管。

　　英特尔公司已经于去年11月分开始开始量产45纳米的基于高-k栅介质+金属栅极晶体管的处理器产品，产品覆盖整个产品线：服务器，台式机和笔记本。这项创新技术的量产时间比业界同行整整早了至少2年时间。

　　按照计划和估计，英特尔公司45纳米量产的芯片将于2008年第3季度超过65纳米量产的芯片，新旧更替的分水岭就在图中趋势线的交叉点。

　　虽然英特尔今天成功地越过了研制量产45纳米和高-K 栅极介电质+金属栅极晶体管的障碍，但是按照摩尔定律，两年以后，就是2009年，就要试产新一代的生产工艺——32纳米。摆在英特尔公司面前当然不是一马平川，不过，我们相信这些困难和障碍在英特尔人面前都会变成历史。