乐观者们认为,设计师们将不再以缩小晶体管体积为主,而会采用堆栈的方式。东芝已经计划开发3D内存。英特尔和IBM也在研究具备两个或三个闸极的晶体管,这种做法和3D方法差不多。...
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更新时间:2007-11-30
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更新时间:2006-09-04